检测晶片瑕疵与电池效率的SWIR摄像机

检测晶片瑕疵与电池效率的SWIR摄像机

应用领域：微裂隙、针孔、掺杂、污垢

设备特性：由于硅晶锭与晶片材料透明度超过1.2微米，可在0.9至1.7微米之间操作的InGaAs短波红外摄像机是检查硅晶锭与晶片的理想方式。在晶锭、晶砖、晶棒被切割为晶片以生产单晶或多晶太阳能电池前，GoodrichSWI摄像机可以检测出材料中的空隙。摄像机还能通过测绘压力检测出隐藏在未加工晶片、成品电池或薄膜中的裂缝，这些材料将用于制造于太阳能发电板。SWIR摄像机也可发现晶片反面的切割痕及/或晶体材料内的瑕疵。此外，通过对电池采用正向偏压产生光电效应，使用SWIR摄像机可测量太阳能电池效率与转换效率的均匀性。这有利于改进电池制造过程，有助将相似效率的电池相匹配并装配成模块。