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BeamOn HP高功率光束分析仪  
BeamOn HP高功率光束分析仪
精确性高:0.1 μm分辨率@3~9 μm直径光束光束测量尺寸200 μm - 4.5 mm宽光谱响应 350 nm - 1310 nm可测量功率密度高100,000 W/cm^2连续光及脉冲光均可探测CW 1-2500 W,Pulse 1-1000 W激光采集器只采集10%的输入能量测量,可以实时检测精确度:2%准确率,0.1 μm分辨
8-50-ECO经济实用型超短脉冲测量仪FROG美国SwampOptics  
8-50-ECO经济实用型超短脉冲测量仪FROG美国SwampOptics
美国Swamp Optics现在提供其首款经济型GRENOUILLE:8-50-ECO,几乎具有标准款8-50-USB的所有功能。 8-50-ECO与与标准款构造基本相同,具有基本相同的光学元件。当预算不足以购买标准FROG脉冲测量设备时,8-50-ECO可作为经济的替代选择,它没有8-50-USB复杂而昂贵的滤光轮,其中包含几个用于空间轮廓测量的ND滤镜,以便在空间和时间模式下平衡到达相机的光能。但ECO提供一个简单的ND滤镜插槽。
Orbits低噪声激光器  
Orbits低噪声激光器
Orbits Lightwave公司的Ethernal™以及Slowlight™激光器技术使其激光振荡器体现出完美的超低噪声工艺。突破性的“虚拟环”激光技术使光波可以在紧凑及线性的光腔内行波振荡。这使一个紧凑模块的参数实现了超高功率350MW,创纪录的信噪比(> 90dbc)和边模抑制比(> 75dbc)。此外,SlowLight™技术降低光的群速度,实现了超低的AM和FM噪声以及创记录的< 1Hz超窄瞬时线宽以及几毫秒内<200Hz的闪烁线宽。
Orbits高功率窄线宽激光器  
Orbits高功率窄线宽激光器
Orbits Lightwave公司的Ethernal™以及Slowlight™激光器技术使其激光振荡器体现出完美的超低噪声高功率工艺。突破性的行波以及慢光振荡器可以实现激射最大功率0.5W; 加设集成光学放大器件时可以增强至2.5W而当使用外置光学放大器时,这一数值可以达到50W。高能种子激光以及低噪放大器件带来了良好的信噪比(65-90dBc)和边模抑制比(75dbc)。这使它总能提供< 1KHz线宽,极低有限散粒噪声RIN以及最好的频率稳定性。
phasics SID4 IR-MCT波前传感器  
phasics SID4 IR-MCT波前传感器
SID4 IR-MCT集成了 Phasics四波横向剪切干涉专利技术和新一代冷却MCT探测系统。这种独特的波前像差分析仪提供了一个非常高分辨率和超高灵敏度,波长范围跨越中波和短波红外范围(从1.2到5.5µµm m)。非常适合微弱光红外光源,如物镜和透镜测试的黑体源或FTIR激光束测量。
合束激光器  
合束激光器
iFLEX-Viper™是一款紧凑型多波长激光器(激光引擎,laserengine),它能将多达5种波长(可选405, 445, 488, 532, 561, 640 and780nm)的激光耦合到一根单模或保偏光纤之中输出,能同时或者单独的对每一个波长的激光进行控制。更可根据客户特殊需求定制,单波长功率可高达60mW。
sm125光纤光栅传感解调仪  
sm125光纤光栅传感解调仪
Sm125光纤光栅解调器是为测量低速变化,像应力、温度和压力等参数而设计的。只有1Hz的扫描频率可充许同时在一根光纤上连接大于100个FBG传感器。同时,SM125也可随时扩展到16个光学通道。SM125仍是基于光纤法-珀滤波器的技术,非常适合长期监测使用。SM125也是一款设计非常精巧的仪器,使用非常方便,特别适合在野外测试。
iFLEX-iRIS fiber coupled laser  
iFLEX-iRIS fiber coupled laser
The iFLEX-iRIS is a high performance solid-state laser system. All the smart control electronics and thermoelectric cooling (TEC) are fitted inside this small laser. The design includes automatic closed loop control in CW mode, for excellent long term pow
Photoluminescence(PL)  
Photoluminescence(PL)
Photoluminescence (PL) PL2011是瞬渺光电研发提供的一种灵活的研发和特征分析系统。 该系统具有灵活的手动负载样品平台,可以用于原切割晶圆,部分或整块地加工电池 和 有选择地检测 块状物或部分组件单元 。