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上海宝银薄膜开关系列低温导电银浆
 
   
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上海宝银薄膜开关系列低温导电银浆

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BY-9700B   导电 银浆
简    介:BY9700B导电银浆料是宝银电子材料有限公司(BEMC)生产的一种导电银浆。它是由超细银粉和低温固化热塑性树脂精研而成,适用于丝网印刷。
典型应用:可广泛用于薄膜开关等柔性印刷电路;
通用特点:良好的印刷性、导电性、抗氧化性、硬度、和极强的附着力;
 
物理性能特点:
粘    度(旋转式粘度计,Ⅱ单位,75rpm,25℃) 10-15Pa.S
填    料
细    度(μm) < 15
固 含 量(Wt%) 65±5%
涂布面积( cm2/g )(取决于膜层厚度) 100-200
 
固化后性能特点:
方阻 (mΩ/□/25.4μm) < 15
硬    度(中华铅笔) ≥2H              
附着力 (3M810胶带,垂直拉)                 无脱落
挠曲性                              △R/R <300%
长期工作温度 (℃) <70
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